在测试过程中pogo pin针头经常与焊球或引脚接触，不可避免的发生挂锡状况，目前解决这个问题的方法可以通过改变

针头镀层材料得到有效的控制。
  在Pogo pin的针头镀层方面，目前所使用的绝大多数都是Au的材料，Au于Sn的黏附性是比较强，为了解决这个材料特性

的问题，可以使用Pdco的材料来代替Au，Pdco同样也是一种贵金属，与金相比它有以下的材料特性。
    pogo pin连接器是一种应用于手机等电子产品中的精密连接器，广泛应用于手机天线，手机电池等与手机主板之间的

连接作用， pogo pin连接器内部有一个精密弹簧结构。
   根据应用不同有不同外观，整体上 pogo pin连接器内部都有一个精密弹簧结构。该产品表面一般都镀金，产品单

价一般5毛至1块左右。
    1）针轴：材料一般选择为Becu或者是SK，两个各有利弊，Becu导通性好，硬度欠缺，SK硬度高，但容易生锈。
    2）弹簧：同样是比较重要的，SUS SWP，特别是现在PB free的产品越来越多，直接导致引脚或BGA焊球变软或者变硬

，在测试过程中有发现原先的良率很高，换焊球或者引脚材料后，良率极差，弹簧压力的选择是非常重要的，测试环境对